******有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目询比结果公示

按照******有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目（项目编号：CITCC-HK******1、CITCC-HK******2、CITCC-HK******3、CITCC-HK******4、CITCC-HK******5）询比文件载明的方法和标准，本项目采购结果如下：

一、01标包：SMD卡-工业级-2×2小型贴片卡

成交供应商情况

二、02标包：车规级物联网专用卡-SMD卡

成交供应商情况

三、03标包：工业级物联网专用卡-SMD卡

成交供应商情况

四、04标包：工业级物联网专用卡-Plug in 卡

成交供应商情况

五、05标包：电话卡-IC卡

成交供应商情况

******有限公司

采购代理机构******有限公司

日期：2024年12月16日